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铜箔软连接采用高分子扩散焊将多层铜箔层压在一起,接触面可根据用户要求镀镍,钻孔等工艺。 软连接部位可按需求包覆绝缘套。形状和尺寸可定制。
铜具有导电性强,承受电流大,电阻值小,经久耐用等特点。铜箔软连接采用采用分子扩散焊将铜箔层压在一起,通过大电流加热和压力焊形成,接触面可根据用户要求镀镍,钻孔等工艺。 软连接部位可按需求包覆绝缘套。
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